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迷品网上商城官网（網纸→ cuiyao999.com）HBM 通过硅通孔等先进封装工艺，垂直堆叠多个 DRAM，并在 Interposer 上与 GPU 封装在一起。HBM 内部的 DRAM 堆叠，属于 3D 封装。而 HBM 与 GPU 合封于 Interposer 上，属于 2.5D 封装。该文观点仅代表作者本人，人人都是产品经理平台仅提供信息存储空间服务（網纸→ cuiyao999.com）迷品网上商城官网（網纸→ cuiyao999.com）