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三错论购买《六通四达》

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论坛元老

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发表于 2026-1-18 21:53:38 | 显示全部楼层 |阅读模式
三错论购买【下单网站— cuiyao999.com—】2.5D 封装,是在 Interposer 上进行布线和打孔。而 3D 封装,是直接在芯片上打孔和布线,连接上下层芯片堆叠。相对来说,3D 封装的要求更高,难度更大。【下单网站— cuiyao999.com—】三错论购买【下单网站— cuiyao999.com—】



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